X 射线计算机断层扫描 (CT) 作为一种灵活的非接触式测量技术，已成功进入坐标计量领域，用于对
工业零件进行尺寸测量。
与传统的接触式和光学坐标测量机相比，铜仁蔡司铜仁工业CT 具有多种优势，可以让工程师执行任何其他测
量技术通常无法完成的无损测量任务。例如，以高信息密度检测复杂、高价值的增材制造产品，且无
需切割或破坏组件。
蔡司CT工作原理
X 射线 蔡司工业CT 系统的三个主要组件是 X 射线源、转台和探测器。存在不同的 CT 系统配置：例
如，可以使用平板探测器 (DDA) 或线性二极管阵列探测器 (LDA)。
X 射线源到探测器的距离和 X 射线源到物体的距离定义了 CT 扫描的几何放大倍数和零件 3D CT 模
型的体素大小。NSI 系统产品组合中提供的可变 X 射线源到探测器距离的使用也是航空航天应用获得
更佳信号的基础。
CT技术基于X射线的衰减原理。因此，零件的尺寸和厚度以及材料密度对其有效使用起着重要作用。部
件越大、材料越致密，X 射线穿透所需的功率就越大。
CT 扫描的输出是零件的 3D 模型，根据该模型可以执行非常的测量，而无需任何形式的接触或需
要切割或破坏零件。CT 还可以对材料进行检查并识别内部缺陷，例如空隙、裂纹等。在检查复合材料
时，CT 还可用于识别分层。
蔡司工业CT优点及注意事项
与传统的测量技术相比，蔡司工业CT 具有一系列广泛的优势，包括能够以非接触式、非破坏性的方式
对复杂和/或不可访问的特征进行元件测量，并具有高信息密度。
在航空航天应用中，这是至关重要的，因为零件成本通常很高，并且不允许进行破坏性测试。CT 还可
以让工程师在进行高成本加工过程之前快速评估零件的一致性。
例如，当测量涡轮叶片的自由曲面时，CT 可以在比传统接触式 CMM 更短的时间内提供高密度的点，
并且作为一种非接触式技术，在检查自由曲面时不需要探头补偿。
使用 CT 时要考虑的基本因素包括可实现的几何放大倍率，这取决于零件尺寸和几何形状、零件材料和
厚度。
